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Jinn P. Chu and C. H. Lin, Copper Seed Layer and A Method for Manufacturing Said Copper Seed Layer, US Patent pending, 2006/10.
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释义
朱瑾、黄祥进、江圳陵、吴志伟,块状金属玻璃之微奈米大气压印成型及其制法,专利申请中,申请案号:095139940,2006/10。
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