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Challenges surrounding component placement include asset utilization, production yield, changeover times, floor space constraints, total cost of operation, and new and emerging technologies.
英
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释义
围绕元器件贴装的复杂问题包括设备的使用、产量、产品转换时间、占地空间限制、操作总成本以及新兴前沿技术等等。
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