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This paper mainly describes equipment manufacturers have modified the existing equipment with flexible method and vision system scheme according to the characteristics of flip chip to realize the automation of pick and place machine.
英
美
释义
介绍了设备的制造厂家根据倒装芯片的特点 ,采用柔性 (软件 )方法和视觉系统等方案对现有的设备进行改型 ,从而实现了贴装设备的自动化。
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