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The traditional outer diameter (OD) and inner diameter (ID) cutter can not meet the needs of the large size, small kerf-loss, high quality and efficiency of silicon wafer slicing.
英
美
释义
传统的外圆和内圆切割已经不能满足现有硅片大尺寸、小切缝、高质量和生产效率的要求。
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