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The relationship between the microstructure, constitution and phase of MGH956 superalloy joint TLP bonded with KNi9 interlayer and the bonding process is analyzed.
英
美
释义
分析了采用KNi9镍基合金中间层TLP连接MGH956合金时焊接接头组织、成分、相组成与连接工艺的关系;
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