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The extra-thin copper film wrapped diamond nanoparticles were prepared by using electroless plating method under the condition of tin chloride sensitization and palladium chloride activation.
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释义
在氯化亚锡敏化、氯化钯活化的条件下,通过化学镀方法,成功地在纳米金刚石粉体表面制备了超薄铜膜。
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