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L.J. Heydrmn, H. Schift, C. David, J. Gobercht, and T. Schweizer, Flow behavior of thin polymer films used for hot embossing lithography, Microelectron. eng. vol.54, 229-245, 2000.
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释义
陈仁浩和王培良,塑胶微热压成形之研究,国立交通大学机械工程研究所硕士论文,民国八十七年。
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