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It is also found that the geometry of a flip-chip joint and void formation have stronger effects upon current crowding than the multi-phase nature of solder bumps does.
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美
释义
在本研究亦发现,覆晶接点的几何形状和孔洞对于电流聚集有很大的影响,其效应远胜于焊料中的多相结构。
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