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For conventional hot embossing, the substrate and the stamp are brought into contact and are compressed directly by the hot platen.
英
美
释义
摘要:传统微奈米压印方法藉由压板机构来对基材进行加热及加压成形,容易导致压力施加不均匀、压印面积受限制以及微结构复制精度不良等问题;
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