First, design die bond process because Film BGA substrate must overcome warpage issue, next, use TAGU-CHI DOE method, fillet height control was quality characteristic and optimal parameter design.

• 本文即先从黏晶制程的机台机构上,设计黏晶制程,克服基板翘曲的现象，再使用工业界常使用的田口式品质设计方法，将填充胶的控制列为品质特性，然后最佳化参数设计。