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By considering the effect of the soft layer and the deformation of the abrasive particles on the material removal in chemical mechanical polishing(CMP),the solid-solid contact mode of CMP was modified.
英
美
释义
通过分析软质层的形成、作用以及纳米磨料的自身变形对材料去除的影响,改进了CMP过程的接触力学模型;
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