Because of high density,high ionization,low pressure and small damage,ECR plasma can bewidely used in RIE,Plasma CVD and Sputtering.

• 由于ECR微波等离子体技术具有密度高、电离度大、工作气压低、表面损伤小等特点，在反应离子刻蚀（RIE）、等离子体化学气相淀积（CVD）和溅射方面具有广阔的应用前景。