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Adhesive dots must be high enough to bridge the gap between the PCB surface and the body of the SMD, but not so high as to interfere with the placement head.
英
美
释义
胶点必须保证足够的高度以填充PCB表面与SMD器件之间的间隙,但不能过高,妨碍到贴片头的运动。
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