封装

• encapsulation
• capsulation
• packaging
• postting
• encapsulate
• potting
• enclosure

参考释义

封装 [fēng zhuāng]

• -
• 短语
  封装测试 encapsulation testing
  封装磁控管 packaged magnetron
  封装电路 encapsulated circuit
  封装工艺 packaging technology; encapsulation technology; package process
  封装技术 encapsulation technology
  封装晶体管 packaged transistor; package transistor
  封装密度 packaging density
  封装片 case chip
  封装数 package count
  封装因子 package factor
  封装引出线 package terminal
  封装元件 potted element
  封装阻容 capacitor-resistor unit; capristor; packaged circuit; {电工} rescap resistor-capacitor unit; rescap

例句

1. 减少元件和电路的几何尺寸，以达到增加电路的封装密度、减少功耗和减小信号传播延迟的目的。
   The reduction in size of components and circuits for increasing package density and reducing power dissipation and signal propagation delays.

短语

• 卷入
• 打包

近反义词

【近义词】

• 包装
• 包
• 包裹
• 裹